Цахим холбооны ангиллын чип хангамжийн шийдэл

Илүү тодорхой хэрэглээний хувилбаруудын үүднээс авч үзвэл электрон үсрэлтээр фотон үүсгэдэг лазер чип нь янз бүрийн талыг хамардаг.Фотон үүсгэх ашиглалтын дагуу үүнийг эрчим хүчний фотон, мэдээллийн фотон, дэлгэцийн фотон гэж ойролцоогоор хувааж болно.Эрчим хүчний фотоны хэрэглээний хувилбарт шилэн лазер, эмнэлгийн гоо сайхан гэх мэт зүйлс орно. Мэдээллийн фотоны хэрэглээний хувилбарт харилцаа холбоо, автомат жолоодлого, гар утасны царай таних, цэргийн үйлдвэрлэл гэх мэт. Дэлгэцийн фотоны ердийн хэрэглээний хувилбарт лазер гэрэлтүүлэг, лазер ТВ орно. , авто гэрэл гэх мэт.

Оптик харилцаа холбоо нь оптик чипүүдийн хамгийн гол хэрэглээний талбаруудын нэг юм.Оптик харилцааны талбар дахь оптик чипийг бүхэлд нь идэвхтэй ба идэвхгүй гэсэн хоёр ангилалд хувааж болох бөгөөд функц болон бусад хэмжээсээр нь цааш нь хувааж болно.Идэвхтэй чипүүдийн үйл ажиллагааны дагуу тэдгээрийг гэрлийн дохиог ялгаруулах лазер чип, гэрлийн дохиог хүлээн авах детекторын чип, гэрлийн дохиог модуляцлах модулятор чип гэх мэт болгон хувааж болно. Идэвхгүй чипүүдийн хувьд тэдгээр нь голчлон PLC оптик задлагч чипээс бүрддэг. , AWG чипүүд, VOA чипүүд, оптик дамжуулалтыг зохицуулах хавтгай оптик долгионы технологид суурилсан.Цогц харагдах байдал, лазер чип ба илрүүлэгч чип нь хамгийн их ашиглагддаг, хамгийн гол хоёр төрлийн оптик чип юм.

Аж үйлдвэрийн гинжин хэлхээнээс, оптик харилцаа холбооны салбарын гинжин хэлхээнээс доод урсгалаас дээш дамжуулалт руу шилжих хувилбарыг нутагшуулах ажлыг хурдасгах, дээд талын чип нь "хүзүү" холбоос болж дотоодын хувилбарыг цаашид гүнзгийрүүлэх зайлшгүй шаардлагатай.Huawei болон ZTE-ийн төлөөлөл болсон доод талын тоног төхөөрөмжийн үйлдвэрлэгчид аль хэдийн салбарын тэргүүлэгч болсон бол оптик модулийн талбар нь инженерийн урамшуулал, хөдөлмөрийн урамшуулал, нийлүүлэлтийн сүлжээний давуу талуудад тулгуурлан сүүлийн арван жилийн хугацаанд нутагшуулах орлуулах ажлыг хурдацтай дуусгасан.

Lightcounting-ийн статистик мэдээллээс харахад 2010 онд эхний 10-т дотоодын нэг л үйлдвэрлэгч байсан бол 2021 он гэхэд дотоодын шилдэг 10 үйлдвэрлэгч зах зээлийн тал хувийг эзэлжээ.Үүний эсрэгээр хилийн чанад дахь оптик модуль үйлдвэрлэгчид хөдөлмөрийн зардал, нийлүүлэлтийн гинжин хэлхээний төгс байдлын хувьд аажмаар сул дорой байдалд орж, улмаар өндөр чанартай оптик төхөөрөмжүүд болон өндөр босго бүхий дээд талын оптик чипүүдэд илүү анхаарал хандуулдаг.Оптик чипийн хувьд одоогийн дээд зэрэглэлийн бүтээгдэхүүнүүд нь гадаадад давамгайлсан хэвээр байгаа бөгөөд дотоодын үйлдвэрлэгчид болон хилийн чанад дахь удирдагчдын нийт хүч чадал нь зөрүүтэй хэвээр байна.

Бүтээгдэхүүний өнцгөөс харахад одоогийн 10G болон дараах хямд үнэтэй бүтээгдэхүүнүүд нь дотоодын үйлдвэрлэл өндөртэй, 25G нь цөөн тооны үйлдвэрлэгчидтэй, бөөнөөр нь тээвэрлэх боломжтой, 25G-аас дээш судалгаа эсвэл жижиг хэмжээний туршилтаар тээвэрлэх боломжтой. үйлдвэрлэлийн үе шат, сүүлийн жилүүдэд ахиц дэвшлийг хурдасгах дээд зэрэглэлийн бүтээгдэхүүний салбарт толгой үйлдвэрлэгчид илэрхий.Хэрэглээний чиглэлийн үүднээс авч үзвэл, харилцаа холбооны зах зээл, шилэн кабелийн холболт, утасгүй холболтын өнөөгийн дотоодын үйлдвэрлэгчид энэ салбарт илүү өндөр түвшний оролцоотой байгаа бол өндөр түвшний эрэлт хэрэгцээнд суурилсан өгөгдөл холбооны зах зээлд мөн хурдацтай хөгжиж эхэлсэн.

Эпитаксиаль хүчин чадлын үүднээс авч үзвэл, лазер чипийн гол эпитаксиаль технологийг дотоодын үйлдвэрлэгчид бүхэлд нь сайжруулахад илүү их орон зай байгаа ч өндөр чанартай эпитаксиал хавтанг олон улсын эпитаксиаль үйлдвэрүүдээс худалдаж авах шаардлагатай хэвээр байгаа боловч үүнтэй зэрэгцэн харж болно. Илүү олон оптик чип үйлдвэрлэгчид өөрсдийн эпитаксиаль хүчин чадлаа бэхжүүлж, IDM горимыг хөгжүүлж эхлэв.Иймээс өндөр чанартай бүтээгдэхүүнийг дотооддоо солих, бие даасан эпитаксиаль дизайн, бэлтгэх чадвар бүхий өндөр зэрэглэлийн бүтээгдэхүүнд анхаарлаа төвлөрүүлэх техникийн чадвар нь өрсөлдөхүйц давуу талтай дотоодын үйлдвэрлэгчдийн IDM-ийн хөгжлийн горимд нийцүүлэн хөгжүүлэх чухал боломжуудыг бий болгохын зэрэгцээ өндөр чанартай бүтээгдэхүүн үйлдвэрлэхэд чухал ач холбогдолтой юм. талбайн дотоод орлуулах, дижитал нэвтрэлтийг нээх нь ирээдүйн өсөлтийн орон зайг бүрэн нээх төлөвтэй байна.

Нэгдүгээрт, бүтээгдэхүүний үүднээс авч үзвэл, 10G болон дараах доод түвшний чипийг дотоодын орлуулалт гүнзгийрүүлж, нутагшуулах түвшин өндөр байна.Дотоодын үйлдвэрлэгчид 2.5G болон 10G бүтээгдэхүүний үндсэн технологийг үндсэндээ эзэмшсэн, зарим төрлийн бүтээгдэхүүний (10G EML лазер чип гэх мэт) локалчлалын түвшин харьцангуй бага байгаа тул ихэнх бүтээгдэхүүн нь орлуулалтын нутагшуулалтад үндсэндээ хүрч чадсан.